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（中央社記者鍾榮峰台北2024年3月25日電）光學網
路通訊展會（OFC 2024）將於美國時間26日起登場，
鴻海（2317）旗下鴻騰（6088.HK）今天宣布，與聯
發科（2454）開發CPO高速連接解決方案，將在光學
網路通訊大會展出，鎖定人工智慧高速運算應用。
OFC 2024技術論壇於美國時間24日起、展會於26日
起，將在美國加州聖地牙哥（San Diego）登場，鴻海
旗下鴻騰精密科技今天發布新聞稿指出，與聯發科攜
手開發51.2T及下世代矽光子晶片共同封裝光學元件
CPO（Co-Packaged Optics）高速連接解決方案，將在
光纖通訊大會展出。
鴻騰指出，聯發科相關CPO方案由鴻騰封裝，聯發
科透過客製化晶片（ASIC）設計平台，並整合自主研
發的高速SerDes以及矽光子技術，搭配鴻騰CPO產品
以及ASIC SKT連接器，為交換機提供高效能運算系
統。
鴻騰說明，這個CPO光通訊架構，可縮短電的傳輸
路徑，減少傳輸耗損和訊號延遲，因應AI光通訊應用
需求，可提升AI算力。
鴻騰指出，AI算力使得資料中心與伺服器晶片耗能
增加，散熱議題成為關鍵，鴻騰可發揮連接器設計能
力，因應高頻寬、大算力，大功率的AI高速元件散熱
需求。
展望AI及雲端服務應用，鴻騰日前指出，更多需求
催生資料中心容量，資料中心需要各種實體連接器、
路由器、電力、信號及網絡，帶動連接器需求大增，
大數據高速傳輸需求，將是中長期成長動能，鴻騰預
期高速連接器及線纜模組，營收將會成長。
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